FOCUS〜多品種少量に強いFPGAが20nm世代に 3次元技術などで高性能化・低電力化が進展
日経ものづくり 第698号 2012.11.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第698号(2012.11.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2364字) |
形式 | PDFファイル形式 (421kb) |
雑誌掲載位置 | 22〜23ページ目 |
新技術トレンド 産業機器や精密機械などの用途に超最先端の半導体が搭載される方向が見えてきた。多品種少量の機器展開に向くとされるFPGA(Field Programmable Gate Array)の技術進化が急ピッチで進んでいるからだ。FPGAとは、電子機器の設計者が開発現場で回路構成を柔軟に変更できる半導体。同分野では、米Xilinx社、米Altera社の大手2社が合計で80%前後の市場シェアを…
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