速報〜切削でガラスやサファイアを微細加工　三菱重工業が医療・半導体分野を開拓
日経ものづくり　第683号　2011.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第683号（2011.8.1）
ページ数	2ページ　（全2613字）
形式	PDFファイル形式　（485kb）
雑誌掲載位置	22〜23ページ目

三菱重工業は、同社の小型精密切削加工機「μＶ１」を用いて、非常に硬く脆い材料４種類の微細加工に成功した（図１）。半導体のウエハーや医療器具などの加工を想定している。加工に成功した材料は炭化ケイ素（ＳｉＣ）、サファイア、グラッシーカーボン（ガラス状の緻密なカーボン）、石英ガラス（図２）。工具位置をカメラで撮影しながら決める機構と、切り粉を回収するフィルタをμＶ１に組み込んでおり、工具にはダイヤモンド…