速報〜セリウムを削減する新研磨法が登場 エポキシ樹脂活用で効率が2倍以上に
日経ものづくり 第674号 2010.11.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第674号(2010.11.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1469字) |
形式 | PDFファイル形式 (276kb) |
雑誌掲載位置 | 29ページ目 |
立命館大学理工学部教授の谷泰弘氏の研究グループは、液晶テレビのガラス基板の研磨材(砥粒)として使われるセリウム(Ce)の使用量を削減できる技術を開発した*1。Ceはレアメタル(希少金属)の1つであり、その供給リスクの低減が大きな課題となっている。 同研究グループが開発した内容は大きく、(1)エポキシ樹脂を使った研磨パッド、(2)有機物をコアとした複合砥粒子、の2つある(図1)。いずれも、研磨能率を…
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