新製品 耐熱フィルム〜PA系とPEEK系のそれぞれで耐熱性を40℃もしくは50℃向上
日経ものづくり 第669号 2010.6.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第669号(2010.6.1) |
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ページ数 | 1ページ (全767字) |
形式 | PDFファイル形式 (115kb) |
雑誌掲載位置 | 112ページ目 |
材料耐熱フィルム 「EXAMID」と「EXPEEK」は耐熱性を向上した樹脂製フィルム。前者が、同社従来品と比べて耐熱性を40℃向上させたポリアミド(PA)系フィルム。後者が、同社従来品に対して耐熱性を50℃向上させたポリエーテル・エーテル・ケトン(PEEK)系耐熱フィルムである。両フィルムとも、サンプル出荷中。 EXAMIDは、耐熱性を高めただけではなく、吸水率が低いのが特徴。吸水率は、従来のPA…
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