速報〜バッチとロット，混在対応の生産管理ＨＰとオラクルがデータ分析強化
日経ものづくり　第662号　2009.11.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第662号（2009.11.1）
ページ数	1ページ　（全1550字）
形式	PDFファイル形式　（240kb）
雑誌掲載位置	27ページ目

半導体や液晶パネルの生産管理では，工程の途中でワークの管理単位が大きく変わるという難しい課題がある。生産工程の前半（前工程）は液体やガスなどの流動物を多用する「バッチ」の世界で，後半（後工程）は部品を組み立てる「ロット」の世界だからだ。前工程は流動物を少しずつ分けて多数の部品に塗ったり，大きな素材を細かく切って使ったりする分岐型プロセスが多く，後工程は下流に向かって部品同士が合体していく合流型プロ…