速報〜熱や力を加えずに異種材を接合金属薄膜の原子拡散を利用
日経ものづくり 第660号 2009.9.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第660号（2009.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2527字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （621kb） |
| 雑誌掲載位置 | 22〜23ページ目 |
ムサシノエンジニアリング（本社さいたま市）と東北大学電気通信研究所准教授の島津武仁氏は共同で，熱や力を加えることなく異種材料を接合できる技術を開発した。常温での接合が可能なため，接合する材料（母材）そのものや母材上の電子回路などを熱的に劣化させることなく強固に接合でき，接合面を押し付ける必要もないので母材の変形も防げる。 接合面での現象は，金属材料同士を密着させ，加圧・加熱することで接合する拡散接…
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