技術がつなぐ中小企業リレー　タナカ技研〜脆性材料の精密加工に特化受託からメーカーへの脱皮も進む
日経ものづくり　第651号　2008.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第651号（2008.12.1）
ページ数	3ページ　（全2807字）
形式	PDFファイル形式　（611kb）
雑誌掲載位置	138〜140ページ目

所在地：埼玉県・小鹿野町●主要生産品：カメラ付き携帯電話機向け光学部品，光ピックアップ部品●得意な技術：脆性材料加工●主要設備：スライシングマシン，ダイシング切断機，真空蒸着装置光学ガラス，光学結晶，セラミックス，フェライトなどの脆性材料の精密加工。自社製品であるカメラ付き携帯電話機用ＩＲ（赤外線）カットフィルタやＤＶＤ向け光ピックアップのミラーの量産でも実績を持つ。紹介者：伊藤麻美氏●日本電鍍工…