新製品 ソリッドステート・リレー〜ＤＢＣ基板の採用で放熱性の低下を防止
日経ものづくり 第648号 2008.9.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第648号（2008.9.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全370字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （810kb） |
| 雑誌掲載位置 | 161ページ目 |
生産加工ソリッドステート・リレー「形Ｇ３ＰＥ」シリーズは，新開発の出力素子モジュールを搭載することで放熱性を高めたソリッドステート・リレー。押し出し成形機やブロー成形機のほか，半導体製造装置，ＦＰＤ製造装置，ヒーター温度の制御機器などに向く。出力素子モジュールには，セラミックス上に銅はくを直接接合したＤＢＣ（Ｄｉｒｅｃｔ Ｂｏｎｄｉｎｇ Ｃｏｐｐｅｒ）基板を採用した。これにより，部品点数と接合点数…
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