新製品　粉末焼結積層造形装置〜レーザビーム径を３５０μｍに最小積層ピッチ０．０５ｍｍで小型部品に向く
日経ものづくり　第647号　2008.8.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第647号（2008.8.1）
ページ数	1ページ　（全599字）
形式	PDFファイル形式　（973kb）
雑誌掲載位置	162ページ目

生産加工粉末焼結積層造形装置「ＳＥＭｐｌｉｃｅ　３００」は，微粉末の樹脂にＣＯ２レーザを当てて，一層ずつ焼結させながら３次元モデルを造る粉末焼結積層造形装置。従来機の「同　５５０」では５５０μｍだったレーザビーム径を３５０μｍとし，小型で微細な造形物に対応できるようにした。携帯電話機や携帯ゲーム機などの小型部品の試作に向く。粉末焼結積層造形法（ＳＬＳ法）は，液状の光硬化性樹脂に紫外線を当てて一層ず…