新製品　パワーＭＯＳＦＥＴ〜大電流と低消費電力を両立銅板を使うチップ接続方式を採用
日経ものづくり　第644号　2008.5.1

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掲載誌	日経ものづくり　第644号（2008.5.1）
ページ数	1ページ　（全451字）
形式	PDFファイル形式　（1001kb）
雑誌掲載位置	175ページ目

要素部品パワーＭＯＳＦＥＴ「ＡＴＰＡＫ２０Ｘ」シリーズは，大電流と消費電力の低減を両立させたパワーＭＯＳＦＥＴ。パッケージの実装面積は９．５×６．５ｍｍ２，厚さは１．５ｍｍ。面積と厚さがそれぞれ２倍以上の従来製品と同等の定格電流を実現した。電源供給モジュールや薄型テレビのバックライト用インバータ，リチウムイオン電池の保護回路など，大電流が必要ながら消費電力の低減が求められる製品に有効。サンプル価格…