新製品　コンパス・センサ・モジュール〜１パッケージに７センサを内蔵し　設置面積や消費電力を削減
日経ものづくり　第631号　2007.4.1

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掲載誌	日経ものづくり　第631号（2007.4.1）
ページ数	1ページ　（全632字）
形式	PDFファイル形式　（685kb）
雑誌掲載位置	179ページ目

要素部品　「ＨＣＳ０１」は，３軸磁気センサと３軸加速度センサ，気圧センサの７センサを一つのパッケージに内蔵したコンパス・センサ・モジュール。内部センサの温度を補正するセンサと，オプションの外付け湿度センサを加えれば，一つのインタフェースで９センサの使用が可能だ。パッケージの大きさは，６×６×１．２ｍｍ。それぞれを別のパッケージに収めた場合と比べて，設置面積や消費電力を抑えられる。携帯電話機や携帯型…