詳報　ダッソーと図研のエレメカ融合ＣＡＤ〜ダッソーと図研のエレメカ融合ＣＡＤ　フレキ基板の３次元解析も可能に
日経ものづくり　第607号　2005.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第607号（2005.4.1）
ページ数	1ページ　（全1394字）
形式	PDFファイル形式　（123kb）
雑誌掲載位置	33ページ目

　仏Ｄａｓｓａｕｌｔ　Ｓｙｓｔｅｍｅｓ（ＤＳ）社と図研は２００５年２月２８日，電子機器設計に使う３次元ＣＡＤの共同開発について業務提携することを発表した。機械設計と電気設計を同時並行で設計するための支援ツールを，ＤＳ社の３次元ＣＡＤ「ＣＡＴＩＡ」，データ管理ツール「ＳＭＡＲＴＥＡＭ」をベースにして提供するのが目的（図）。２００５年１０月までに「Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ　Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ　Ｐｒｏｄｕ…