レポート　セラミックス　常温成膜〜全く加熱せずにセラミックス膜を形成　膜厚は従来法が苦手な１〜数十μｍ
日経ものづくり　第598号　2004.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第598号（2004.7.1）
ページ数	2ページ　（全2489字）
形式	PDFファイル形式　（192kb）
雑誌掲載位置	72〜73ページ目

セラミックス　常温成膜　ＴＯＴＯと産業技術総合研究所は，全く加熱せずに常温で厚さ１〜数十μｍのセラミックス膜を形成できる「エアロゾルデポジション（ＡＤ）法」を開発，２００ｍｍ角の大面積に均一かつ安定に成膜することに成功した（図１）。最大の特徴は，従来の焼結などとは違い全く加熱しない点。それ故，膜を付ける基板はセラミックス，プラスチック，金属と種類を問わない。ＴＯＴＯでは，静電チャックをはじめとする…