新製品・ピックアップ 複合〜１チップ化で実装面積は半分
日経ものづくり 第586号 2003.7.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第586号（2003.7.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全221字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （177kb） |
| 雑誌掲載位置 | 31ページ目 |
三洋電機は，携帯情報機器向けに複合トランジスタ「ＳＣＨ６複合トランジスタ」シリーズをサンプル出荷した。パッケージを小型化し，その中に二つの低飽和バイポーラトランジスタを収めて１チップ化した。従来のトランジスタを２個使う場合と比べて，実装面積を１／２と小さくできる。価格は２４円。■ 連絡先 … ハイパーデバイス ビジネスユニット■ 連絡先 … ＴＥＬ ： ０２７６−…
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