新製品・ピックアップ チップ積層〜１００Ｍ〜６ＧＨｚと広帯域でノイズ除去
日経ものづくり 第585号 2003.6.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第585号（2003.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全221字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （170kb） |
| 雑誌掲載位置 | 33ページ目 |
村田製作所は，ノイズ除去効果に優れたチップ積層フェライトビーズ「ＢＬＭ１８ＧＧ」を発売する。内部構造の見直しなどにより磁性体の誘電率を低減させ，１００Ｍ〜６ＧＨｚという広帯域でノイズ除去が可能になった。１ＧＨｚ以上の帯域でも，高インピーダンス特性を実現。まずインピーダンス４７０Ωの製品を用意する。価格は要問い合わせ。■ 連絡先 … 営業企画グループ企画管理部■ 連絡先 … ＴＥＬ ： ０３−５４…
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