新製品・ピックアップ ＥＴＣ〜三つの回路を１チップ化し小型化を実現
日経ものづくり 第585号 2003.6.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第585号（2003.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全235字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （170kb） |
| 雑誌掲載位置 | 32ページ目 |
松下電器産業は，ＶＣＯ／ＰＬＬ部とＩＦ部を１チップ化したＥＴＣ車載器用ＩＣチップ「ＡＮ１８４２０Ａ」のサンプル出荷を開始した。０．２５μｍルールのＳｉＧｅ Ｂｉ−ＣＭＯＳプロセスを採用，小型化を実現した。大きさは縦６．２×横６．２×厚さ０．８ｍｍで，従来に比べて実装面積が３６％以下に抑えられる。サンプル価格は１０００円。■ 連絡先 … 半導体社高周波半導体 開発センター■ 連絡先…
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