新製品・ピックアップ 携帯電話機向け〜ＶＧＡ対応で４．６ｍｍに薄型化
日経ものづくり 第584号 2003.5.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第584号（2003.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全228字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （125kb） |
| 雑誌掲載位置 | 39ページ目 |
シャープは，折り畳み式携帯電話機にも使えるＶＧＡ対応のＣＣＤカメラモジュールのサンプル出荷を開始した。１／７型ＣＣＤを採用し，高さは４．６ｍｍと従来製品よりも約４割薄型化した。「フレーム・インタライン転送方式」ＣＣＤを採用し，最低被写体照度は１ルクス（５ｆｐｓ時）を実現。サンプル価格は５０００円で，２００３年８月から量産を開始する。■ 連絡先 … ＩＣ事業本部 販売推進部■ 連絡先 … ＴＥＬ …
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