事故は語る〜携帯電話機が100℃の高熱で変形 原因はトランジスタの短絡
日経ものづくり 第583号 2003.4.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第583号(2003.4.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2797字) |
形式 | PDFファイル形式 (120kb) |
雑誌掲載位置 | 136〜137ページ目 |
携帯電話機の裏面が変形した─。2003年1月末から,こんなクレームがNTTドコモの販売拠点である「ドコモショップ」の故障受付窓口に届き始めた。問題の携帯電話機は,NEC製の「ムーバN504iS」,カメラ付きのタイプだ。内部が異常に高温になり,その熱で筐体が変形するのだという。原因は,パワーアンプとそれを抑制するトランジスタにある。想定外の過大な電流が流れたのだ。事態を重く見たNTTドコモは即刻,N…
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