新製品・ピックアップ Bluetooth〜実装面積は従来の約35%
日経ものづくり 第580号 2003.1.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第580号(2003.1.1) |
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ページ数 | 1ページ (全226字) |
形式 | PDFファイル形式 (84kb) |
雑誌掲載位置 | 30ページ目 |
東芝は,電波を送受信するRF部と信号処理のベースバンド部,マスクROMを一体化したBluetooth用シングルチップLSI「TC35654」を2003年2月からサンプル出荷する。RF部とベースバンド部を一体化し,実装面積は従来の約35%。大きさは縦7×横7×厚さ0.8mm。サンプル価格は900円。■ 連絡先 … セミコンダクター社 システムLSI統括第二部■ 連絡先 … TEL : …
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