新製品・ピックアップ 携帯情報機器〜３段に重ねて実装面積を６５％削減
日経ものづくり 第580号 2003.1.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第580号（2003.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全221字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （84kb） |
| 雑誌掲載位置 | 29ページ目 |
日立製作所は，ＣＰＵとメモリを積み重ねて小さくしたマイコン「ＨＪ９３１２０１ＢＰ」のサンプル出荷を始めた。ＰＤＡなどに向く。１３３ＭＨｚで動作するＲＩＳＣマイコンと，６４ＭビットのＳＤＲＡＭ，１６Ｍビットのフラッシュメモリを３段に積層し，実装面積を１３ｍｍ角と従来よりも６５％減らした。価格は５０００円。■ 連絡先 … 半導体グループ カスタム設計部■ 連絡先 … ＴＥＬ ： ０３−５２…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全221字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
新製品・ピックアップ 複合メモリ〜「業界最大」の１４４Ｍビット
新製品・ピックアップ 電圧安定化〜実装面積は業界最小レベル
新製品・ピックアップ ＣＣＤカメラ〜実装面積を約１５％小さく
新製品・ピックアップ ＩｒＤＡデータ〜通信速度は従来の１０倍
新製品・ピックアップ 耐熱性表面〜タッチパネル製造工程の合理化に
