新製品・ピックアップ 両面研磨装置〜ワークを極めて薄く加工できる
日経ものづくり 第575号 2002.8.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第575号（2002.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全594字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （135kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36ページ目 |
スピードファムは極めて薄いウエハに向く両面研磨装置を開発し「ＤＳＭ」シリーズとして発売した。キャリアの外径が２インチの製品を使うと水晶を厚さ１６μｍに加工できる（従来は２０μｍが限界とされてきた）。キャリア外径が９インチの製品では３インチの水晶を厚さ５０μｍ（従来，同社で１００μｍ以下の実績はない）に，キャリアが１６インチの製品では５インチのシリコンウエハを厚さ２００μｍに加工できる。製品の薄型…
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