スキルアップ講座　第７回・局部加熱させないために〜水冷機構やヒートパイプなどを活用
日経ものづくり　第574号　2002.7.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第574号（2002.7.1）
ページ数	4ページ　（全5755字）
形式	PDFファイル形式　（83kb）
雑誌掲載位置	165〜168ページ目

最近のパソコンはＣＰＵの速度が上がり，発熱量が急増した。パソコンだけでなく家電製品・ＡＶ（オーディオ・ビジュアル）製品，携帯電話機なども小型化・薄型化のために電子回路の高密度実装が急速に進み，発熱が問題になってきた。局部加熱を抑える熱対策が最重要課題だ。熱対策は製品の概念設計時からきちんと盛り込む必要がある。詳細設計をする時になってからでは本質的な解決ができないからだ。パソコンなどのデジタル製品の…