レポート〜東芝がヘッド用素子を新開発ＨＤＤで３００Ｇビット／（インチ）２
日経ものづくり　第574号　2002.7.1

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掲載誌	日経ものづくり　第574号（2002.7.1）
ページ数	1ページ　（全1462字）
形式	PDFファイル形式　（38kb）
雑誌掲載位置	23ページ目

東芝は，ＭＲ比（抵抗変化率）が２００％と高いスピンバルブトランジスタ（ＳＶＴ）の室温動作を実証した。この素子でＨＤＤの再生ヘッドを作れば，将来は１平方インチ当たりＴビットの面記録密度も可能という。同社は，まず２００６年にも３００Ｇビット／（インチ）２のＨＤＤヘッドを実用化する。ＧＭＲとＴＭＲの限界を破る　ＨＤＤの面記録密度は年率１００％で向上してきた（図１）。この傾向を適用すると２００５年には数百…