新製品・ピックアップ ＳＡＷフィルタ〜パッケージの改良で「業界最小」
日経ものづくり 第573号 2002.6.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第573号（2002.6.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全242字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （108kb） |
| 雑誌掲載位置 | 36ページ目 |
富士通メディアデバイスは，携帯電話機向けの業界最小の弾性表面波（ＳＡＷ）フィルタを開発した。シングルフィルタタイプの大きさは，幅２×奥行き１．６×厚さ０．６ｍｍ。従来セラミックパッケージを使っていたが，これを樹脂のパッケージに変更することにより，同社従来比で体積を４３％に縮小した。７月にサンプル出荷を開始，１１月から量産する。サンプル価格は１００円から。■ 連絡先 … ＳＡＷデバイス事業部応用技…
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