トピックス・テクノロジ 〜デンソー，熱可塑性樹脂の多層プリント基板を開発
日経ものづくり 第567号 2001.12.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第567号（2001.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2209字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （148kb） |
| 雑誌掲載位置 | 70〜71ページ目 |
デンソーは，熱可塑性樹脂の基材を使ったプリント基板「ＰＡＬＵＰ（Ｐａｔｔｅｒｎｅｄ Ｐｒｅｐｒｅｇ Ｌａｙ Ｕｐ Ｐｒｏｃｅｓｓ）基板」（図１）を開発した。従来の熱硬化性樹脂の基材に替えて，耐熱性を高めた熱可塑性樹脂を採用することで，基板を１回の熱プレスで多層化できる。 また，多層化する際にビア同士を導電する材料に樹脂を含まない金属ペーストを使用したため，基板に熱を加えると基材の樹脂だけが溶けて…
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