トピックス・テクノロジ 〜三菱重工，配管を電子回路のように“集積化”
日経ものづくり 第563号 2001.8.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第563号（2001.8.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2185字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （159kb） |
| 雑誌掲載位置 | 44〜45ページ目 |
三菱重工業は，配管の設置スペースを減らせ，管内の耐圧強度を高めた集積配管「Ｍ−ｉＰＩＳ：Ｍｉｔｓｕｂｉｓｈｉ ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｐｉｐｉｎｇ ＆ Ｉｎｓｔｒｕｍｅｎｔ Ｓｙｓｔｅｍ」（ミピス）を開発した（図１）。重ね合わせた２枚のアルミニウム合金製の板内に流路を作製することで，立体的に管を組む従来の配管（図２）に比べて，設置容積を１／３〜１／４に縮小した。複雑な配管を板内に配置できるため，配…
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