トピックス・テクノロジ 〜京信,0.5mm厚のAlダイカスト
日経ものづくり 第551号 2000.8.1
掲載誌 | 日経ものづくり 第551号(2000.8.1) |
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ページ数 | 1ページ (全833字) |
形式 | PDFファイル形式 (415kb) |
雑誌掲載位置 | 51ページ目 |
精密ダイカストメーカーの京信(本社長野県・佐久町)は,厚さ0.5mmの携帯電話用ハウジングをAlダイカストで量産する技術を確立した。この技術を使い,携帯電話の前面カバーを試作した(図1)。この試作品ではボタン穴がないが,ダイカストで穴を形成することも可能だという。 現在,携帯電話のハウジングは樹脂が主流。Al ダイカスト製のハウジングは,今回肉厚をかなり減らすことに成功したものの,これでもコスト…
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