ＭＡＰ　Ｔｒｅｎｄ　エンプラ最新動向＆供給マップ〜モジュールとモバイルに期待，　グレード統合で競争力強化
日経ものづくり　第544号　2000.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経ものづくり　第544号（2000.1.1）
ページ数	4ページ　（全5161字）
形式	PDFファイル形式　（76kb）
雑誌掲載位置	98〜101ページ目

　自動車と電気・電子の２大分野で需要を着実に伸ばしてきたエンジニアリングプラスチック。自動車分野では，いよいよエンジンルーム内の部品向け需要が本格化しようとしている。さらに，欧米から押し寄せてきたモジュール化の波に乗り，新規用途を開拓するための開発が活発化。一方，電気・電子分野では，情報通信機器のモバイル化が急速に進み，電子部品から筐体（きょうたい）に至るまで，スーパーエンプラの採用事例が広がって…