トピックス・テクノロジ 〜大阪真空化学，ホットスタンピング使う新ＭＩＤ法導入
日経ものづくり 第533号 1999.2.1
| 掲載誌 | 日経ものづくり 第533号（1999.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2163字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （257kb） |
| 雑誌掲載位置 | 46〜47ページ目 |
大阪真空化学（本社大阪）は，銅箔をプラスチック成形品上にホットスタンピングする新しいＭＩＤ（成形回路基板）の手法「ＩＶＯＮＤＩＮＧ」を独Ｂｏｌｔａ社から導入，９８年１１月から受注を開始した。従来のＭＩＤ法＊と比べて，薬液を使わないため無公害で，低コストだという。 Ｂｏｌｔａ社は同法向けに，ホットスタンピングの抜き特性（カットオフ特性）に優れた銅箔を開発した。通常の銅箔では，スタンピングダイでプレ…
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