ＩＮＥＴ　ＮＥＷＳ　セキュリティ〜シリコン・センサー・チップで　小型・軽量化を実現
日経インターネットソリューション　第20号　1999.3.1

この記事の情報
掲載誌	日経インターネットソリューション　第20号（1999.3.1）
ページ数	1ページ　（全636字）
形式	PDFファイル形式　（146kb）
雑誌掲載位置	18ページ目

　ソニーは９９年２月，カード型の指紋照合ユニット「ＦＩＵ−７００」の製品化を発表した。ＩＤ／パスワードなどの代わりに，指紋を使ったユーザー認証が可能になる。ユニットは当面，システム・インテグレータへの供給を予定している。まず認証用アプリケーション・ソフトを開発するセコム情報システムに供給し，同社の関連会社であるエントラストジャパンの認証システム「Ｅｎｔｒｕｓｔ／ＰＫＩ」の対応製品として販売される。…