Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＴＳＭＣが半導体設計で既にＡＩフル活用 ラピダスに勝算あるか
日経エレクトロニクス 第1271号 2025.1.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1271号（2025.1.1） |
|---|---|
| ページ数 | 3ページ （全3839字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1132kb） |
| 雑誌掲載位置 | 28〜30ページ目 |
台湾ＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）は、設計に焦点を合わせたプライベートイベント「ＴＳＭＣ ２０２４ Ｊａｐａｎ Ｏｐｅｎ Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ Ｐｌａｔｆｏｒｍ Ｅｃｏｓｙｓｔｅｍ Ｆｏｒｕｍ」を２０２４年１０月２５日に東京で開催した（図１）。同イベントでは、チップ／チップレット及びパッケージ製造技術のロードマップなどに加えて、ＡＩ（人工知能）を半導体設計に適用した効果についても説明があった。ＴＳＭ…
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