Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ 特集１ 沸騰、ＡＩ半導体〜そもそもＡＩ半導体って何？
日経エレクトロニクス 第1258号 2023.12.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1258号（2023.12.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全1755字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （432kb） |
| 雑誌掲載位置 | 48〜49ページ目 |
Ｑ３Ａ任意の深層学習モデルに適した計算処理ができるプロセッサー。主にＧＰＵやＦＰＧＡ、ＡＳＩＣがある。大規模言語モデル（ＬＬＭ）の登場で計算量は爆発的に増加し、超並列・高効率で処理できるハードウエアが求められている。ＡＩ半導体を一言で表せば、「深層学習モデルの処理に適したプロセッサー」である。具体的にはＧＰＵやＦＰＧＡ、ＡＩ処理専用チップ（ＡＳＩＣ）を指し、ＣＰＵを含む場合がある（図１）。 深層学…
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