Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　特集１　多刀流レーザー見参〜半導体製造でも活躍基板・転写・ウエハーに
日経エレクトロニクス　第1256号　2023.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1256号（2023.10.1）
ページ数	4ページ　（全4226字）
形式	PDFファイル形式　（1073kb）
雑誌掲載位置	41〜44ページ目

第１部：新用途半導体製造でも活躍基板・転写・ウエハーに　レーザーは精密な電子回路基板や半導体の製造をも大きく変えつつある。最も早かったのは、２０１０年ごろからスマートフォン向け多層プリント基板のパターニングに使われ始めた「ダイレクト露光（Ｄｉｒｅｃｔ　Ｉｍａｇｉｎｇ：ＤＩ）」だ。それまでのフォトマスクに代えて、紫色または近紫外のレーザー光で直接パターンを描画するのである（図１３）。レーザー光を、投…