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Hot News〜マイクロンがHBM3型DRAM サムスンら競合品の1.5倍速
日経エレクトロニクス 第1256号 2023.10.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1256号(2023.10.1) |
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ページ数 | 2ページ (全2024字) |
形式 | PDFファイル形式 (1028kb) |
雑誌掲載位置 | 14〜15ページ目 |
米Micron Technology(マイクロンテクノロジー)は、HBM(High Bandwidth Memory)3型DRAM「HBM3 Gen2」(図1)のサンプル出荷を始めたと2023年7月26日(現地時間)に発表した。メモリー容量は24Gバイトと大きく、生成AI(人工知能)の学習、すなわち大規模言語モデル(Large Language Model:LLM)生成に向ける。新製品は、DDR5…
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