Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｔｅｃｈ　解説　半導体〜ラピダスを設計視点で考察　ＴＳＭＣに量産で勝てぬも日本復権に寄与
日経エレクトロニクス　第1250号　2023.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1250号（2023.4.1）
ページ数	5ページ　（全5953字）
形式	PDFファイル形式　（1676kb）
雑誌掲載位置	70〜74ページ目

日本政府の半導体復権への肩入れは半端ない。例えば、半導体装置・材料の展示会「ＳＥＭＩＣＯＮ　Ｊａｐａｎ　２０２２」（東京ビッグサイトで２０２２年１２月１４〜１６日に開催）のオープニングセレモニーに内閣総理大臣の岸田文雄氏が登壇して聴衆を驚かせた＊１）（図１）。同展示会のディナーレセプション（招待制）には経済産業大臣の西村康稔氏が登壇した（図２）。　日本の半導体復権に大きな役割を担うと期待されている…