Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜経産省のＳｉＣ投資支援策の狙いは再編「個社では海外にやられる」
日経エレクトロニクス　第1250号　2023.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1250号（2023.4.1）
ページ数	2ページ　（全2128字）
形式	PDFファイル形式　（1137kb）
雑誌掲載位置	8〜9ページ目

狙いはパワー半導体業界の再編だ。経済産業省は２０２３年１月１９日、炭化ケイ素（ＳｉＣ）パワー半導体などの設備投資に対して、上限３分の１を資金援助する取り組みを公開した（図１）。企業から申請を募り、経済産業省がそれらを審査して原則的に１案件を選ぶ（ｐ．９の「経産省の半導体安定供給確保に向けた施策」を参照）。　異色なのが、原則として２０００億円以上の設備投資しか支援しない点である。ＳｉＣパワー半導体製…