Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜官民学連携で半導体製造会社　ＩＢＭ技術導入で２ｎｍ世代国産化狙う
日経エレクトロニクス　第1247号　2023.1.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1247号（2023.1.1）
ページ数	4ページ　（全2676字）
形式	PDFファイル形式　（2282kb）
雑誌掲載位置	14〜17ページ目

２０２２年度に２ｎｍ世代半導体プロセスの要素技術獲得、ＥＵＶ（極端紫外線）露光装置の導入着手─。経済産業大臣の西村康稔氏は２０２２年１１月１１日の会見で、次世代半導体の量産に向けた研究開発基盤を年内にも設立すると公表した。併せて、トヨタ自動車やソニーグループ（ソニーＧ）、ＮＴＴなどが出資する半導体新会社を設立し、２本柱で２ｎｍ世代の「２０２０年代後半の量産化」（西村大臣）を目指す。　研究開発基盤「…