Ｈｏｔ　Ｎｅｗｓ〜半導体材料メーカーら１２社がタッグ　先端向け材料の開発期間を大幅短縮へ
日経エレクトロニクス　第1246号　2022.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1246号（2022.12.1）
ページ数	2ページ　（全2268字）
形式	PDFファイル形式　（692kb）
雑誌掲載位置	26〜27ページ目

日本の半導体材料メーカーなど１２社が、先端半導体パッケージ材料の開発を迅速化する共同研究を２０２２年度内にも本格化する。半導体を高性能化する「３次元実装」などの技術進化で製造プロセスが複雑化するなか、半導体メーカーからの手戻りが減ることで開発期間を短縮し、半導体メーカーへの提案力も高める。　材料大手の昭和電工マテリアルズが主導するコンソーシアム「ＪＯＩＮＴ２」には、材料メーカーや装置メーカーなど１…