Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ〜ＴＳＭＣ熊本誘致は足下固め　３Ｄ実装や光電融合で勝負
日経エレクトロニクス　第1240号　2022.6.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1240号（2022.6.1）
ページ数	5ページ　（全5944字）
形式	PDFファイル形式　（1207kb）
雑誌掲載位置	22〜26ページ目

日本動向凋落の続く日本の半導体分野で、経済産業省が復権に動きだした。その第１弾が、熊本県への誘致が成功した、台湾ＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）の新工場建設である。ムーアの法則が限界を迎える先で重要となる、３次元（３Ｄ）パッケージング技術や光電融合技術の先行開発でゲームチェンジも狙う。　経済産業省は、台湾ＴＳＭＣ（台湾積体電路製造）の新工場誘致を契機に、日本の半導体産業を再び立ち上がらせようとしている…