Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜クラウド大手とＩｎｔｅｌらがＳｏＰのダイ間通信を標準化
日経エレクトロニクス 第1239号 2022.5.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1239号（2022.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1662字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （221kb） |
| 雑誌掲載位置 | 17ページ目 |
複数のチップレットを１つのパッケージに収容するＳｏＰ（Ｓｙｓｔｅｍ ｏｎ ａ Ｐａｃｋａｇｅ）のチップレット間通信方式の標準化を目指し、業界１０社が新たなコンソーシアムを立ち上げたと、２０２２年３月２日（米国時間）に発表があった（図１）。設立したのは以下の１０社（ＡＢＣ順）。台湾Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ、米Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｍｉｃｒｏ Ｄｅｖｉｃｅｓ、…
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