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Fundamentals 現役デンソー技術者が教える熱設計の極意〜制御で変わる発熱量 実測せずに精度よく把握する
日経エレクトロニクス 第1221号 2020.11.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1221号(2020.11.1) |
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ページ数 | 8ページ (全7477字) |
形式 | PDFファイル形式 (851kb) |
雑誌掲載位置 | 75〜82ページ目 |
第3回熱設計をスムーズに進めるためには「精度の高い熱解析」が欠かせません。そのためには、半導体デバイスについて温度判定の基準となるジャンクション温度(Tj)を精度良く求める必要があります。そこで重要となる、ケース温度(Tc)実測のコツと半導体チップの発熱量を精度良く求める方法について、今回は解説します。 本連載第2回では、熱設計を設計開発工程の上流で効果的に行うには熱解析の高精度化が欠かせず、高精…
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