Ｆｕｎｄａｍｅｎｔａｌｓ　初歩から学ぶプリント基板〜リジッド基板の構造と製造法　ＩＣの微細化につれ高密度・複雑に
日経エレクトロニクス　第1220号　2020.10.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1220号（2020.10.1）
ページ数	5ページ　（全3959字）
形式	PDFファイル形式　（2361kb）
雑誌掲載位置	70〜74ページ目

第３回電子部品同士を配線し、回路を形成するプリント基板。今回は、プリント基板の分類の１つ、硬い板状の「リジッド基板」に着目し、その内部構造と製造法を説明します。両面基板のように表面から観察して構造が分かるものもありますが、最新の基板は、実装部品点数の増加と回路の複雑化に伴い、外見からは内部構造を伺い知ることはできません。　本連載第２回で述べたように、リジッド基板は基板上に実装される半導体製品の小型…