Ｎｅｗ Ｐｒｏｄｕｃｔｓ Ｄｉｇｅｓｔ〜伊仏ＳＴＭｉｃｒｏがＭＰＵ／ＡＰＵ向けシステム電源ＩＣ 高集積でウエアラブル機器などに最適 ほか
日経エレクトロニクス 第1212号 2020.2.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1212号（2020.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全4533字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （991kb） |
| 雑誌掲載位置 | 97〜100ページ目 |
０１伊仏ＳＴＭｉｃｒｏがＭＰＵ／ＡＰＵ向けシステム電源ＩＣ高集積でウエアラブル機器などに最適 伊仏合弁ＳＴマイクロエレクトロニクス（ＳＴＭｉｃｒｏｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ）は、マイクロプロセッサー（ＭＰＵ）／アプリケーションプロセッサー（ＡＰＵ）への電力供給に向けたシステム電源ＩＣ「ＳＴＰＭＩＣ１」を発売した。特徴は、集積度が高いこと。４個の降圧型ＤＣ−ＤＣコンバーターと、１個の昇圧型ＤＣ−ＤＣコン…
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