Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ テクノトレンドｂｅｙｏｎｄ２０２０〜実装
日経エレクトロニクス 第1212号 2020.2.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1212号（2020.2.1） |
|---|---|
| ページ数 | 4ページ （全5870字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （1294kb） |
| 雑誌掲載位置 | 34〜37ページ目 |
これからの高密度実装技術は、２０２０年から２０２３年にかけて続々と登場するとみられる５Ｇ（第５世代移動通信システム）スマホが牽引する。さらなる小型化が迫られる積層セラミックコンデンサー（ＭＬＣＣ）は２０２０年に「０２０１部品」の採用が始まるだろう。メイン基板の「２階建て」が一般化し、半導体実装やプリント基板では「３次元化」が進みそうだ。 ２０２０年から２０３０年にかけても、引き続きスマートフォン（…
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