Ｅｍｅｒｇｉｎｇ　Ｂｉｚ　電子デバイス〜３Ｄ認識開発を手軽に　多種少量の産業機器に応用へ
日経エレクトロニクス　第1210号　2019.12.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1210号（2019.12.1）
ページ数	4ページ　（全5384字）
形式	PDFファイル形式　（1091kb）
雑誌掲載位置	69〜72ページ目

３Ｄセンシング（立体画像認識）技術の応用範囲が広がりを見せている。スマートフォンの顔認証機能やゲーム機のジェスチャー認識にとどまらず、産業機器に使われ始めた。サプライヤーは、従来の日米欧、イスラエルの企業に加え、台湾や中国からも出てきた。半導体を手掛けない企業もあり、立体認識システムの開発がしやすくなった。　米アップル（Ａｐｐｌｅ）がスマートフォン「ｉＰｈｏｎｅ　Ｘ」（２０１７年発売）に載せたロッ…