Ｂｒｅａｋｔｈｒｏｕｇｈ　５Ｇスマホ進化論〜民生のコスト圧力が支配　中核は高集積ＲＦチップ
日経エレクトロニクス　第1202号　2019.4.1

この記事の情報
掲載誌	日経エレクトロニクス　第1202号（2019.4.1）
ページ数	9ページ　（全9368字）
形式	PDFファイル形式　（2904kb）
雑誌掲載位置	29〜37ページ目

第２部：部材の進化５Ｇ（第５世代移動通信システム）スマホを構成する主要デバイスで、４Ｇまでと大きく変わるのがＲＦ（無線周波）部品だ。トランシーバーＩＣやＲＦフロントエンド、アンテナなどである。スマホ向けで実績のある大手メーカーは、ＣＭＯＳ化と高集積化でさらにコスト競争力を付けている。一方、アイデアで回路規模を削減しコストを低減する技術も出てきた。　５Ｇ（第５世代移動通信システム）以降、スマートフォ…