Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜三井金属がＣｕナノぺースト材料 １８０℃程度の低温焼結へ第一歩
日経エレクトロニクス 第1201号 2019.3.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1201号（2019.3.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全974字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （406kb） |
| 雑誌掲載位置 | 10ページ目 |
三井金属鉱業は、東北大学 多元物質科学研究所 准教授 蟹江澄志氏らと共同で、１４０〜２００℃程度の低い温度で焼結できるＣｕ（銅）ナノペーストに向けたＣｕナノ粒子の合成プロセスを開発したと発表した。今回のＣｕナノ粒子は、大気下・室温の水中という低負荷環境で作れることが特徴。さらに、粒子の表面にできる耐酸化性有機物による保護層が１４０℃という低温から分解し始めるため、ペーストとした際に低温での焼結が…
記事の購入（ダウンロード）
購入には会員登録が必要です 会員登録はこちら
価格 330円（税込）
他のIDで購入する
G-Search ミッケ！は雑誌を記事ごとに販売するサービスです。
この記事は「1ページ（全974字）」です。ご購入の前に記事の内容と文字数をお確かめください。
（注）特集のトビラ、タイトルページなど、図案が中心のページもございます。
Ｔｅａｒｄｏｗｎ〜Ｇａｌａｘｙ Ｎｏｔｅ９の内蔵スタイラスペン 自撮り棒をワイヤレス化
Ｆｒｏｎｔ−ｅｎｄ〜５Ｇの「その先」へ
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜トヨタとパナソニック、２０年末までに車載用角型電池事業の合弁会社を設立へ
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜企業のロボット参入を促進 ＶＡＩＯがプラットフォーム提供
Ｈｏｔ Ｎｅｗｓ〜ＥＭＳ発の協働ロボットメーカー 日本市場に本格参入
