Ｎｅｗｓ Ｒａｎｋｉｎｇ Ｓｅｐ．２０１８〜通信／モバイル・基盤開発
日経エレクトロニクス 第1197号 2018.11.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1197号（2018.11.1） |
|---|---|
| ページ数 | 1ページ （全1272字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （252kb） |
| 雑誌掲載位置 | 103ページ目 |
通信／モバイル１チップから基地局まで５Ｇで一気通貫のサムスン、巨大ブースで猛アピール 韓国Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ（サムスン電子）グループの米Ｓａｍｓｕｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｎｏｒｔｈ Ａｍｅｒｉｃａは、２０１８年９月１２〜１４日まで米国ロサンゼルスで開催されたモバイル関係の展示会「ＭＷＣ Ａｍｅｒｉｃａｓ ２０１８」で、５Ｇ通信向け基地局を中心に、自社のスマートフォンなどの…
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