News Ranking May.2018〜通信/モバイル・基盤開発
日経エレクトロニクス 第1193号 2018.7.1
掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1193号(2018.7.1) |
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ページ数 | 1ページ (全1176字) |
形式 | PDFファイル形式 (257kb) |
雑誌掲載位置 | 95ページ目 |
通信/モバイル1ニューヨーク大学、6Gの共同研究開始、DARPA研究機関で ニューヨーク大学は、同大タンドン・スクール・オブ・エンジニアリングにて、5Gの次世代となる「6G」に向けた研究を進める。25G基地局間協調のビームフォーミング、ドコモとNECが実験実施 NTTドコモとNECは2018年5月23日、基地局間協調ビームフォーミングによる5G無線通信試験の結果を公表した。4.5GHz帯の帯域幅1…
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