Ｅｍｅｒｇｉｎｇ Ｂｉｚ テクノ大喜利〜機器の魅力を高める独自開発チップ 半導体メーカーとの協業が必須
日経エレクトロニクス 第1191号 2018.5.1
| 掲載誌 | 日経エレクトロニクス 第1191号（2018.5.1） |
|---|---|
| ページ数 | 2ページ （全2140字） |
| 形式 | PDFファイル形式 （390kb） |
| 雑誌掲載位置 | 86〜87ページ目 |
巨大ＩＴ企業や自動車メーカーなどが、半導体チップを独自開発して自社の製品やサービスの競争力強化に活用する動きが目立ってきた。 こうした動きの先鞭をつけた米Ａｐｐｌｅの発表会では、新製品に搭載した独自チップの機能と性能を誇り、それが生み出す魅力をアピールするのが定番になった。そして今では、米Ｇｏｏｇｌｅ、米Ａｍａｚｏｎ．ｃｏｍ、米Ｍｉｃｒｏｓｏｆｔ、米ＩＢＭ、米Ｔｅｓｌａ、米ＨＰＥ、トヨタ自動車な…
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